数字信号处理微系统设计

• 作者: 杨芳 王良江
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 数字信号处理 微系统 SoC 3D-SiP 小型化
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 1243字
• 语种: 中文

摘要

随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切.数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化.数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现.但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展.通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨芳		5	13	2.0	3.0
2	王良江		3	8	2.0	2.0