树脂塞孔流程优化探讨

• 作者: 刘克敢 李金龙 王佐 阙玉龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2572字
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板生产过程中，客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求，在生产过程中，往往是先经过一次板电后，再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验，探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔，再经板面减铜到客户要求的铜厚。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	阙玉龙		4	1	1.0	1.0
3	王佐		11	8	1.0	2.0
4	李金龙		6	6	2.0	2.0