光互连模块关键位置焊后对准偏移分析

• 作者: 李天明 梁颖 邵良滨 黄伟 黄春跃
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 672-676
• 页数: 5页
• 分类号: TN256
• 字数: 3061字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2016.06.021

摘要

建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	黄伟	桂林电子科技大学机电工程学院	38	105	5.0	8.0
5	邵良滨	桂林电子科技大学机电工程学院	7	11	2.0	3.0