铜粉电子浆料的老化性能

• 作者: 李冰 王俊勃 苏晓磊 边慧
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子浆料 抗氧化性 稳定性 铜粉
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 619-623,666
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.04.022

摘要

为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定.结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32％×10-3.因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电工程学院	136	836	15.0	21.0
2	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
3	李冰	西安工程大学机电工程学院	7	39	4.0	6.0
4	边慧	西安工程大学机电工程学院	6	13	3.0	3.0