铜电子浆料的制备及性能

• 作者: 屈银虎 王俊勃 王艳萍 苏晓磊 赵凯莉
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电子浆料 有氧固化 抗氧化 电阻率
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 908-911
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.027

摘要

本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料.利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征.实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85:15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	王俊勃	西安工程大学机电工程学院	136	836	15.0	21.0
3	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
4	王艳萍	西安工程大学机电工程学院	1	7	1.0	1.0
5	赵凯莉	西安工程大学机电工程学院	2	9	2.0	2.0