玻璃包覆铜电子浆料的制备及铜膜性能研究

• 作者: 张宝强 杨德安 王硕 高春兰
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶凝胶法 玻璃包覆铜粉 附着力 方阻
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 3040-3046
• 页数: 7页
• 分类号: TM241
• 字数: 3884字
• 语种: 中文

摘要

为探究玻璃包覆量和共烧温度对铜膜性能的影响,通过溶胶凝胶法制备玻璃包覆铜粉,并与有机载体混合制备铜浆.将铜浆印刷在玻璃/陶瓷基板上低温共烧,制备铜膜/基板试样.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征了铜膜的晶相和形貌.采用四探针法和拉伸法测定了铜膜的方阻和附着力.研究了玻璃包覆量和共烧温度与铜膜晶相和显微结构的关系,以及对铜膜方阻和附着力的影响.结果 表明,在低温共烧的过程中,没有检测到铜膜晶相的变化;当共烧温度为920℃时,10wt％玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,表面平整,导电性能好,方阻为8 mΩ/□,附着力为4.26 MPa;15wt％玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,与基板结合紧密,方阻为10.5 mΩ/□,附着力为8 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王硕	天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室	22	94	6.0	9.0
2	杨德安	天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室	37	343	9.0	17.0
3	张宝强	天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室	10	8	2.0	2.0
4	高春兰	天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室	1	0	0.0	0.0