高温铜电子浆料的制备及性能研究

• 作者: 刘新峰 刘晓琴 屈银虎 苏晓磊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电子浆料 玻璃粉 丝网印刷 抗氧化 抗老化 导电性
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TM249.9
• 字数: 2703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.008

摘要

以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料，采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上，制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明：在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时，铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳，方阻值为23.62 mΩ/□，133 d内电阻的变化率仅为28.7%，铜导电膜层光滑平整。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
3	刘新峰	西安工程大学机电工程学院	3	35	3.0	3.0
4	刘晓琴	西安工程大学机电工程学院	3	39	3.0	3.0