高速铣削高体积分数SiCp/Al复合材料时PCD刀具磨损机理研究

• 作者: 丁志伟 彭松 石运国 陈强洪
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 PCD 高速铣削 磨损机理
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TG54|TH140.7
• 字数: 1700字
• 语种: 中文

摘要

针对体积分数为65％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiCp/6063Al,采用聚晶金刚石(PCD)刀具对其进行了高速铣削试验,利用体视显微镜和扫描电镜(SEM)观察、分析PCD刀具前、后刀面磨损形貌的形成机理.研究结果表明:增强相SiC颗粒的高频刻划和冲击是导致刀具发生磨粒磨损、晶粒脱落、崩刃和剥落的主要原因;PCD刀具自身存在孔隙、组织不均等制造缺陷,加速了刀具发生晶粒脱落的情况发生,并在铝合金基体材料粘结物的产生、脱落过程中发生粘结磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁志伟	中国工程物理研究院总体工程研究所	4	5	1.0	2.0
2	陈强洪	中国工程物理研究院总体工程研究所	14	82	5.0	9.0
3	石运国	中国工程物理研究院总体工程研究所	14	31	3.0	5.0
4	彭松		5	4	1.0	2.0