金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过

• 作者: 本刊编辑部
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 CPCA 金属基 覆铜箔层压板 陶瓷基 协会标准 行业标准 起草单位 河北工业大学 航空航天
• 年，卷（期）: ftbzx_2016,（3）
• 页码范围: 42-
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

<正>2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,