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摘要:
为了在平板显示贴附类设备中实现高质量的硬对硬贴合的要求,设计了一种新型气囊贴附机构,并对气囊贴附方式的关键技术进行了详细的研究,依据坐标变换法以及Hertz接触理论推导气囊施加在上基板工件上的压力分布公式,并在此基础上对气囊贴合产生缺陷的原因进行了深入的分析.在气囊贴合产生缺陷的各种因素中,贴合接触区的压力控制不合理是导致众多贴合缺陷的最为关键的因素.
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文献信息
篇名 气囊在平板显示贴附类设备中的应用与研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 气囊贴附 压力分布 平板显示 真空环境
年,卷(期) 2016,(7) 所属期刊栏目 电子专用设备研究
研究方向 页码范围 24-28
页数 5页 分类号 TN605
字数 3203字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡钦华 中国电子科技集团公司第二研究所 4 5 1.0 2.0
2 郭鹏 中国电子科技集团公司第二研究所 4 9 2.0 3.0
3 杨成春 中国电子科技集团公司第二研究所 2 5 1.0 2.0
4 王素强 中国电子科技集团公司第二研究所 2 1 1.0 1.0
传播情况
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
气囊贴附
压力分布
平板显示
真空环境
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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