电容式微加速度计的刻度温漂的半解析模型

• 作者: 何晓平 何江波 周吴 杜连明 谢进
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电容式微加速度计 刻度温漂 半解析模型 弹性模量的温度系数 封装效应 MEMS
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 传感器信号处理
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TH824.4
• 字数: 3180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.01.009

摘要

针对电容式微加速度计的刻度温漂,根据微加速度计的检测原理及热变形的分析结果,建立了刻度温漂的半解析模型,并在此基础上分析了刻度温漂的主要影响因素.分析结果表明,刻度温漂由两部分组成,第一部分主要由单晶硅的弹性模量的温度系数决定,可以通过高掺杂降低;第二部分由微加速度计的热变形引起,它的大小与封装胶的弹性模量、梳齿的宽度、大电容间隙与小电容间隙的比值以及固定梳齿锚点的位置相关;第一部分和第二部分分别是正数和负数,因此相互补偿.基于MEMS体硅微加工工艺,制造了微加速度计的实验样品,刻度温漂的测量结果验证了理论分析结果的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓平	中国工程物理研究院电子工程研究所	29	177	8.0	11.0
2	谢进	西南交通大学机械工程学院	67	343	10.0	15.0
3	杜连明	中国工程物理研究院电子工程研究所	9	34	4.0	5.0
4	何江波	西南交通大学机械工程学院	6	44	4.0	6.0
5	周吴	电子科技大学机械电子工程学院	10	16	3.0	3.0