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CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
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摘要：
文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016，说明了该标准的修订背景，修订过程，修订要点及该标准的意义。
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填料
应用
覆铜板
内容分析
关键词云
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜箔层压板
金属基
导热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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