基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

• 作者: 杨冬琴 王强 赵苏华 陆健 黄倩露
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 大数据 半导体工艺 良率 系统性问题 晶圆
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 电子 信息工程与计算机科学
• 页码范围: 17-21,37
• 页数: 6页
• 分类号: TN307
• 字数: 3712字
• 语种: 中文

摘要

基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性问题.通过选取最佳的失效样品进行物理失效分析,找到失效的真正工艺因素,经工艺优化后的晶圆良率提高了约2％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强	南通大学电子信息学院	60	132	6.0	8.0
2	赵苏华	南通大学工程训练中心	3	16	2.0	3.0
3	黄倩露	南通大学电子信息学院	4	7	1.0	2.0
4	陆健	北京大学软件与微电子学院	1	7	1.0	1.0