汽车电子用埋置金属导热性印制板技术

• 作者: 邬通芳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热传导 大电流 埋置金属块
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3487字
• 语种: 中文

摘要

汽车电子产品在运行中难免会发热，为了解决汽车电子潜在的散热难的问题，开始采用金属基板来散热，现在利用“MiB”技术，它是将金属块埋置于PCB内一种技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬通芳		27	6	1.0	2.0