电沉积铜基纳米碳化硅复合镀层实验研究

• 作者: 张伟华 赵刚
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 Cu-SiC复合镀层 纳米SiC微粒 形貌 性能
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.11.003

摘要

采用电沉积方法,制备铜基纳米碳化硅复合镀层.研究溶液搅拌方式或溶液中引入添加剂,对Cu-SiC纳米微粒复合镀层表面形貌和性能的影响.利用超声搅拌制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌平整而且致密,与磁力搅拌所得镀层相比显微硬度提高约32％,接近143 HV,磨损质量损失降低约33％,每平方毫米为0.056 mg.溶液中引入添加剂,制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌和性能无明显改观,但采用超声波搅拌制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌和性能改观较为明显.添加剂发挥的作用与超声搅拌引发的综合作用叠加,促使复合镀层的表面形貌和性能进一步改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵刚		9	7	2.0	2.0
2	张伟华		11	8	2.0	2.0