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电沉积铜基纳米碳化硅复合镀层实验研究
电沉积铜基纳米碳化硅复合镀层实验研究
作者:
张伟华
赵刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电沉积
Cu-SiC复合镀层
纳米SiC微粒
形貌
性能
摘要:
采用电沉积方法,制备铜基纳米碳化硅复合镀层.研究溶液搅拌方式或溶液中引入添加剂,对Cu-SiC纳米微粒复合镀层表面形貌和性能的影响.利用超声搅拌制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌平整而且致密,与磁力搅拌所得镀层相比显微硬度提高约32%,接近143 HV,磨损质量损失降低约33%,每平方毫米为0.056 mg.溶液中引入添加剂,制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌和性能无明显改观,但采用超声波搅拌制备的Cu-SiC纳米微粒复合镀层的表面形貌和性能改观较为明显.添加剂发挥的作用与超声搅拌引发的综合作用叠加,促使复合镀层的表面形貌和性能进一步改善.
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文献信息
篇名
电沉积铜基纳米碳化硅复合镀层实验研究
来源期刊
电镀与精饰
学科
工学
关键词
电沉积
Cu-SiC复合镀层
纳米SiC微粒
形貌
性能
年,卷(期)
2016,(11)
所属期刊栏目
论文
研究方向
页码范围
11-14
页数
4页
分类号
TQ153.2
字数
2080字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3849.2016.11.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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赵刚
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2.0
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研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
主办单位:
天津市电镀工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3849
CN:
12-1096/TG
开本:
大16开
出版地:
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
邮发代号:
18-145
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
2880
总下载数(次)
17
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