低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

• 作者: 冯婷婷 冯羽风 周福龙 姬亚宁 陈志平
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺薄膜 共聚 PA封端 低熔点 高结晶性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.3|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.008

摘要

以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯（TPER）、3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）、邻苯二甲酸酐（PA）为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜，采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明：共聚封端TPI薄膜的加工性能提高，同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好，具有较低的熔点（328.8℃）、结晶温度（311.6℃）、损耗模量（4.1×108 Pa）和较高的玻璃化转变温度（210.1℃），采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯婷婷		5	4	1.0	2.0
2	周福龙		7	16	3.0	4.0
3	冯羽风		7	9	2.0	3.0
4	姬亚宁		9	49	3.0	7.0
5	陈志平		4	10	2.0	3.0