嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善

• 作者: 卫雄 林启恒 林映生 陈春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌铜块 铜块设计 铣槽补偿 压合控制
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板制技术
• 页码范围: 233-240
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 3907字
• 语种: 中文

摘要

随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热性能,将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上,然后通过铜块将热量散于空气中带走.嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化,然后把铜块嵌入PCB槽中.PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接,并通过镀铜实现电气连接,使得整体散热性能好.文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发,对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善,提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		23	24	2.0	3.0
2	林启恒		6	1	1.0	1.0
3	林映生		7	8	2.0	2.0
4	卫雄		5	5	1.0	2.0