可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨

• 作者: 万会勇 席道林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 稳定剂 凹陷 循环伏安法
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 114-120
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2648字
• 语种: 中文

摘要

主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定,连续生产会出现填孔失效原因分析入手,通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究,当槽液中加入稳定剂的量大于5 ml/L时,槽液可保持良好的填孔能力,且槽液能保持相当长的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万会勇		3	0	0.0	0.0
2	席道林		2	0	0.0	0.0