焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响

• 作者: 刘志慧 刘琪 柴广跃 罗剑生 闫星涛
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED背光源 焊接层 空洞率 热阻
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体照明技术与应用
• 页码范围: 98-103
• 页数: 6页
• 分类号: TM923
• 字数: 3628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2016.06.020

摘要

焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一.它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效,本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响,结果显示随着焊接层空洞率的增大,样品结温与组件热阻都明显增加,且基本呈线性增长趋势,当空洞率约为17％时,热阻增长6.03％,结温提高1.74％;当空洞率约为73％时,热阻增长24.7％,结温提高9％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴广跃	深圳大学光电工程学院	24	139	5.0	11.0
2	刘志慧	深圳大学光电工程学院	2	6	2.0	2.0
3	闫星涛		1	4	1.0	1.0
4	刘琪		1	4	1.0	1.0
5	罗剑生	深圳大学光电工程学院	1	4	1.0	1.0