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摘要:
本文从光耦生产使用过程、光耦失效机理、器件内部结构、器件工艺设计、器件应用环境、器件设计质量可靠性等方面进行全面分析.通过器件失效机理、X光、开封性能参数测试分析等对光耦器件本身全方位分析论断,根据分析结果调整光耦内部结构设计以及生产工艺,从器件本身应用环境、器件可靠性设计、光耦内部结构设计全面论证分析整改,从器件本身质量提升着手,进行全面、系统化提升器件质量.
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文献信息
篇名 光电耦合器可靠性研究与应用
来源期刊 家电科技 学科
关键词 光耦 塌丝 金线 绑定结构
年,卷(期) 2016,(4) 所属期刊栏目 技术
研究方向 页码范围 83-85
页数 3页 分类号
字数 2117字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
光耦
塌丝
金线
绑定结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
家电科技
双月刊
1672-0172
11-4824/TM
大16开
北京市宣武区下斜街29号
2-129
1981
chi
出版文献量(篇)
9328
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11
总被引数(次)
7982
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