电镀铜异常导致OSP不上膜研究

• 作者: 陈良
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 有机可焊性保护剂 印制电路板 电镀铜孪晶
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2048字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生.给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈良		3	1	1.0	1.0