单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

• 作者: 何为 何慧蓉 胡志强 郭茂桂 陈世金 陈际达 龚智伟
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 全加成法 电镀铜 镀液配方 厚度均匀性 变异系数 单纯形优化
• 年，卷（期）: 2016,（13）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 677-680
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文

摘要

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.