40μm/40μm精密线路制作工艺优化

• 作者: 吴蓉 吴道新 周光华 张文静 朱梦 肖忠良
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 蚀刻因子 铜厚 补偿值 线宽
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1829字
• 语种: 中文

摘要

文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与规律,从而得到最适合高密集线路即40 μm/40 μm线路生产的控制参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴道新	长沙理工大学化学与生物工程学院	44	197	9.0	12.0
2	肖忠良	长沙理工大学化学与生物工程学院	53	194	8.0	11.0
3	吴蓉	长沙理工大学化学与生物工程学院	4	5	1.0	2.0
4	朱梦	长沙理工大学化学与生物工程学院	4	8	1.0	2.0
5	周光华		3	2	1.0	1.0
6	张文静	长沙理工大学化学与生物工程学院	1	1	1.0	1.0