一种盲通孔铝基板制作技术探讨

• 作者: 张飞龙
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 单面三层铝基板 埋孔 单PCS FR-4 比铝基小
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

文章通过对一种结构中有盲孔设计，且单PCSFR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与方式等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；成功开发出了此款产品，各项品质指标与信赖度均满足客户要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张飞龙		4	0	0.0	0.0