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磁控溅射镀膜的专利技术分析
磁控溅射镀膜的专利技术分析
作者:
原霞
王衍强
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磁控溅射
专利
技术改造
摘要:
磁控溅射技术越来越受到广泛应用。通过对全球磁控溅射领域的专利申请数据进行的检索、比较和分析,尤其重点关注并研究了该领域的专利申请量、申请人分布情况和技术改进方向,最后给出了针对该领域的专利申请对策和建议,为国内发明成果走向世界提供了启示。
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文献信息
篇名
磁控溅射镀膜的专利技术分析
来源期刊
工业技术创新
学科
工学
关键词
磁控溅射
专利
技术改造
年,卷(期)
2016,(5)
所属期刊栏目
两化融合
研究方向
页码范围
1037-1039
页数
3页
分类号
T-18
字数
2087字
语种
中文
DOI
10.14103/j.issn.2095-8412.2016.05.057
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
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引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
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(0)
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(0)
2016(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
磁控溅射
专利
技术改造
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工业技术创新
主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-8412
CN:
10-1231/F
开本:
16开
出版地:
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦18层
邮发代号:
创刊时间:
2014
语种:
chi
出版文献量(篇)
1276
总下载数(次)
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总被引数(次)
1926
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