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RoHS2.0指令对微电子封装材料的要求及对策
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摘要：
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电子电器用橡塑材料行业应对RoHS和PAHs指令的措施
电器行业
RoHS指令
PAHs指令
应对措施
欧盟二指令对我国电触头材料发展及出口影响分析
欧盟指令
银基电触头
影响
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
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期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
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7
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