原文服务方: 中国机械工程       
摘要:
在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 废旧电路板元器件分离位移模型研究
来源期刊 中国机械工程 学科
关键词 废弃电路板 拆解 分离位移 断裂高度
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 机械科学
研究方向 页码范围 1439-1445
页数 7页 分类号 TN606
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.11.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 向东 119 1085 17.0 27.0
2 牟鹏 27 160 8.0 12.0
3 龙旦风 13 88 5.0 9.0
4 吴育家 5 8 2.0 2.0
5 杨继平 5 28 2.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
废弃电路板
拆解
分离位移
断裂高度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市洪山区南李路湖北工业大学
1990-01-01
中文
出版文献量(篇)
13171
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206238
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