电路板高速传输的困难（下）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高速传输 电路板 通讯产业 插入损耗 传输原理 CCL 低损耗 PCB
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.11

摘要

由于通讯产业高速传输的到来，为减少信号的插入损耗，CCL基板的铜箔与树脂玻纤都出现了很大变化，尤其是已开始量产的低损耗厚大板热门产品，更将对PCB各制程产生很大影响，本文从高速传输原理探讨，希望助益企业因应全新板材。