埋孔树脂塞孔流程优化探讨

• 作者: 刘新年 曾向伟 曾平 焦阳 王俊
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 92-93
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作 流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋 孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾平		17	10	2.0	2.0
2	王俊		20	5	2.0	2.0
3	刘新年		5	1	1.0	1.0
4	焦阳		2	0	0.0	0.0
5	曾向伟		4	0	0.0	0.0