LD-144改性氮化铝/环氧树脂新型电子封装材料的性能研究

• 作者: 曾阳 缪广春 陈强
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 钛酸酯偶联剂 AlN 环氧塑封料 导热系数 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉未进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂(EP)新型高导热电子封装材料.研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响.结果表明月:偶联剂对AlN粉末的改性有利于其与基体EP的界面结合,且随着填料AlN含量的增加,复合材料的导热性能提升明显,热膨胀系数有一定程度的下降.