环氧树脂/功能化氮化硼纳米片复合电介质的制备及性能研究

• 作者: 夏彦卫 庞先海 魏成梅 贾伯岩 任俊文 廖昀
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 功能化氮化硼纳米片 导热系数 电气特性
• 年，卷（期）: 2022,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 27-33
• 页数: 6页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.07.005

摘要

采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）对氮化硼纳米片（BNNS）进行表面改性，然后将其掺入环氧树脂基体中，制备了环氧树脂/功能化氮化硼纳米片（EP/BNNS-KH560）复合材料。对功能化氮化硼纳米片的结构及形貌进行测定，并对EP/BNNS-KH560复合材料的性能进行研究。结果表明：BNNS表面成功接枝KH560，在透射电子显微镜下展现出透明薄层结构；宽能级间隙的BNNS-KH560填料的加入可以保持复合材料的高电绝缘性、优异的介电性能和力学性能，使其热稳定性提高，并能在环氧树脂基体中形成良好的导热通道，有效改善复合材料的导热性能。当复合材料中BNNS-KH560质量分数为20%时，复合材料的导热系数可达到0.51W/(m·K)。