基于分形维数和支持向量机的串联电弧故障诊断方法

• 作者: 张认成 杜建华 杨凯 杨建红 涂然 陈首虹
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 串联电弧故障 分形维数 高频信号 盒维数 关联维数 支持向量机
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电机与电器
• 页码范围: 70-77
• 页数: 8页
• 分类号: TM501
• 字数: 5099字
• 语种: 中文

摘要

电弧故障是引起电气火灾的重要原因之一.针对串联电弧故障随机性、多样性和隐蔽性等带来的诊断难题,为提高故障诊断率,设计了一种新的串联电弧故障诊断方法.借助高频电流传感器和高速数据采集系统采集串联电弧故障电流,通过分形维数定量衡量高频电流信号的混沌特性,以便提取串联电弧故障的特征信息,以盒维数和关联维数构造串联电弧故障的特征向量,采用最小二乘支持向量机对电流信号的特征向量进行分类,实现了线路正常与串联电弧故障状态的正确区分.运用所建立的实验平台验证了整个诊断方法的有效性,实验结果表明,串联电弧故障诊断率达到98％以上,所设计的诊断方法具有良好的泛化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张认成	华侨大学机电及自动化学院	100	1107	20.0	28.0
2	杨建红	华侨大学机电及自动化学院	74	335	9.0	14.0
3	陈首虹	华侨大学机电及自动化学院	8	24	2.0	4.0
4	杨凯	华侨大学机电及自动化学院	15	73	5.0	8.0
5	杜建华	华侨大学机电及自动化学院	26	327	10.0	17.0
6	涂然	华侨大学机电及自动化学院	7	8	2.0	2.0