硅源对介孔SiO2空心球结构的影响

• 作者: 刘慧 孙杰 房洪杰 朱伶俐 李洪亮 蒋郭晶
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 溶胶-凝胶法 自组装法 SiO2 模板法 空心球
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 135-137
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

以低度交联的三聚氰胺甲醛(MF)微球为高分子模板剂,采用正硅酸四乙酯(TEOS)和Ludox AS-40硅溶胶2种硅源,分别经溶胶-凝胶法和静电自组装法,制备了T-MF@SiO2和A-MF@SiO2核-壳结构复合微球,再辅助高温煅烧模板法除去MF高分子微球,成功制备了T-SiO2和A-SiO2空心球.利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电镜(TEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、比表面积孔径分布测定仪(BET)等手段对样品的影貌、结构和组分进行了表征和比较,同时,对介孔SiO2空心球的形成机理也进行了探讨.结果表明:T-SiO2空心球和A-SiO2空心球的粒径尺寸在300～400nm,比表面积分别为425m2/g和297m2/g,两者在壳层的完整性、孔径分布的均一性方面存在差异.