基于去离子水的助焊剂清洗系统设计

• 作者: 吴睿 赵百川
• 来源期刊: 科技展望
• 关键词: 助焊剂 去离子水 清洗
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 所属期刊栏目: 机械化工
• 页码范围: 71-72
• 页数: 2页
• 字数: 2024字
• 语种: 中文

摘要

封装是大部分的电子产品必经的一个步骤，这是对电子产品的一种保护。在CPU的生产过程中也对其进行封装，在进行封装时需要进行电路连接。为了让产品有良好的电连接，在封装过程中就要使用助焊剂。而助焊剂对产品有一定的损害，所以在封装过程中还要对其进行清洗。本文讨论了助焊剂在封装中的作用及危害，从而设计了一套基于去离子水的清洗系统。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴睿		5	1	1.0	1.0
2	赵百川		9	10	2.0	3.0