电路板的有限元热分析及热变形分析方法

• 作者: 张学玲 马鹏
• 来源期刊: 科教导刊-电子版（下旬）
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 有限元 热分析 热变形
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 167,169
• 页数: 2页
• 分类号: TN602
• 字数: 2156字
• 语种: 中文

摘要

为避免工作发热导致集成电路失效,电路板的设计应满足工作温度和热变形要求.本文在阐述物体热量产生和传导理论基础上,利用有限元分析软件建立了相关集成电路板的有限元模型,分析确定其工作时的边界条件,对其进行了温度场分析、热加载下的结构变形分析,并研究了电路板散热条件对温度场和热变形的影响.实际测量结果和仿真结果相吻合,说明该方法可为集成电路的设计提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张学玲		25	116	5.0	10.0
2	马鹏		2	2	1.0	1.0