关于LED封装技术的相关分析

• 作者: 张泽奎
• 来源期刊: 科学导报
• 关键词: 封装技术 引脚式封装 表面贴片封装 功率型封装
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 科技博览
• 页码范围: 242-242
• 页数: 1页
• 字数: 1625字
• 语种: 中文

摘要

本文针对LED的几种封装方式进行分析，主要介绍了引脚式封装、表面贴片封装、功率型封装三种封装方式的特点以及封装中注意的一些环节。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泽奎		17	21	4.0	4.0