直插式LED的封装工艺流程分析

• 作者: 张泽奎
• 来源期刊: 科学导报
• 关键词: 封装技术 固晶 焊线 灌胶 剪切和测试
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 393-393,394
• 页数: 2页
• 字数: 4014字
• 语种: 中文

摘要

本文以直插式LED的封装为例，分析LED的封装工艺流程的各个环节。尤其对固晶、焊线、灌胶、剪切和测试等环节从工序流程及操作注意事项进行了描述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泽奎		17	21	4.0	4.0