关于LED封装技术的相关分析

• 作者: 张泽奎
• 来源期刊: 科学导报
• 关键词: 封装技术 引脚式封装 表面贴片封装 功率型封装
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 页码范围: 242
• 页数: 1页
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泽奎		2	0	0.0	0.0