电镀金刚石线切割单晶硅表面损伤研究

• 作者: 彭少波 林峰 潘晓毅 秦建新 肖乐银 谢德龙 陈家荣 陈超
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀金刚石线 粗糙度 线痕 单晶硅
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2868字
• 语种: 中文

摘要

首次采用超高速电镀金刚石线切割单晶硅.通过表面分析、拉曼光谱等技术手段研究了金刚石粒度、切割线速度、切割刀数对被切割工件表面粗糙度、表面损伤深度及损伤程度的影响.发现,采用较完整晶形的金刚石,切割刀数越多,被加工工件表面凹坑深度和线痕减少越明显,进而,表面粗糙度获得提高.当随着粒度的减小,表面断裂方式发生了变化,从脆性断裂转变成塑性断裂.切割表面光滑区域以无定形硅为主,线痕明显区域检测到无定形及亚稳态硅,在凹坑内部属于晶态硅.另外,无定形和多晶硅主要取决于线的速度,线的速度越高,无定形和多晶硅越少.