基于连通域内部对称量的PCB堵孔缺陷检测算法及其实现

• 作者: 周帅
• 来源期刊: 五邑大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 缺陷识别 连通域 对称量
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 信息工程
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 1555字
• 语种: 中文

摘要

为了对PCB图像锡面堵孔缺陷进行识别,本文提出了一种基于对称量统计的检测算法,该算法通过计算出单个连通域内部孔洞的对称量来判断连通域内部孔洞是否趋于圆形,当对称量达到一定阈值则说明在当前连通域位置下连通域内部孔洞趋于圆形,进而说明PCB锡环完好,没有出现锡面堵孔缺陷.实验结果表明,本文算法能准确有效地检测PCB图像单个连通域内部孔洞对称量特征,最后标记缺陷位置并输出堵孔区域的中心坐标,可应用于PCB锡面堵孔缺陷的识别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周帅	五邑大学计算机学院	1	1	1.0	1.0