CMP超精密抛光元件兆声波清洗工艺和应用

• 作者: 刘玉林
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 超精密抛光 兆声波 清洗工艺
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 2581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2017.12.011

摘要

分析了CMP后电子元件表面清洗存在的问题,综述了CMP后清洗技术的发展现状,详细阐述了兆声波清洗技术的原理、工艺流程、工艺参数及特点,介绍了兆声波清洗在CMP超精抛光加工技术中的应用与前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉林		18	29	3.0	4.0