光学元件兆声辅助化学刻蚀工艺参数优化

• 作者: 周岩 徐曦 李成福 王洪祥 袁志刚 钟波
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 化学刻蚀 亚表面缺陷 激光损伤阈值 熔石英元件 兆声辅助刻蚀
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 123-127
• 页数: 5页
• 分类号: TG580
• 字数: 3144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201527.112010

摘要

对传统的静态刻蚀方法进行了改进,提出了一种光学元件兆声辅助化学刻蚀新方法,并对传统静态刻蚀与兆声辅助化学刻蚀效果进行了对比分析,综合考虑刻蚀液的配比、刻蚀时间、添加活性剂种类和功率对光学元件激光损伤阈值的影响,通过正交设计实验优选出最佳的兆声辅助化学刻蚀工艺参数.结果表明:兆声清洗对各类杂质的去除效果要明显好于手工擦洗,兆声辅助化学刻蚀比传统的静态刻蚀有更高的刻蚀速率,在兆声的作用下刻蚀液能够进入到传统静态刻蚀难以进入的微裂纹中,对微裂纹等缺陷的刻蚀效果更为明显,能够将熔石英元件激光损伤阈值进一步提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐曦	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	19	91	6.0	8.0
2	王洪祥	哈尔滨工业大学机电工程学院	67	690	16.0	23.0
3	周岩	哈尔滨工业大学机电工程学院	31	289	8.0	16.0
4	钟波	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	6	19	2.0	4.0
5	李成福	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	21	3.0	4.0
6	袁志刚	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	2	6	2.0	2.0