类载板和车载板成2017年竞争点 PCB业惶恐设备材料缺货

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB业 硬板 设备材料 车载 PCB技术 竞争 缺货 PCB产业
• 年，卷（期）: yzdlzx,（2）
• 页码范围: 59-59
• 页数: 1页
• 分类号: TN977

摘要

据市场消息表示，从2（117年第一季度开始，PCB产业呈现淡季不淡的表现。主要受益于两方面，一方面是汽车电千用的车载板的比重增加，另一方面在于据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的“类载板”技术，其将取代之前的HDIPCB技术。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30／30μm。