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摘要:
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压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
压延铜箔表面处理工艺的初步研究
压延铜箔
表面处理
粗化工艺
表面粗糙度
抗剥离强度
铜箔的生产技术及发展趋向
压延铜箔
电解铜箔
表面处理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 压延铜箔的生产及应用
来源期刊 铜加工 学科 工学
关键词 压延铜箔 生产现状 应用 电解铜箔 表面光泽 电子电器 集成电路 机械制造
年,卷(期) tjg,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 49-51
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄建斌 1 0 0.0 0.0
2 李逸民 1 0 0.0 0.0
传播情况
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(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2017(0)
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  • 二级参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
压延铜箔
生产现状
应用
电解铜箔
表面光泽
电子电器
集成电路
机械制造
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜加工
季刊
1981
chi
出版文献量(篇)
687
总下载数(次)
10
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