电子产品整机装配研究

• 作者: 袁妙琴 高昀
• 来源期刊: 科教导刊-电子版（上旬）
• 学科: 教育
• 关键词: 工艺 装配 元器件 调试 参数
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 270
• 页数: 1页
• 分类号: G642.0
• 字数: 1933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6813(s).2017.10.227

摘要

整机装配工艺过程即把各种电子元器、电路板、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程.