基于LTCC的高集成度射频前端研究

• 作者: 卢胜军 张锦旗 林逸群 钱捷
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 通信电子战 低温共烧陶瓷 射频前端 高集成度
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 809-812
• 页数: 4页
• 分类号: TN384
• 字数: 1839字
• 语种: 中文

摘要

针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术研制出工作在30～3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组.该模组尺寸仅为48 mm×46 mm×12 mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7.此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林逸群	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	7	2.0	2.0
2	卢胜军	中国电子科技集团公司第三十六研究所	13	33	4.0	5.0
3	钱捷	中国电子科技集团公司第三十六研究所	4	13	2.0	3.0
4	张锦旗	中国电子科技集团公司第三十六研究所	1	3	1.0	1.0