硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响

• 作者: 尚润琪 屈银虎 成小乐 王翔
• 来源期刊: 材料科学与工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 硼硅酸溶胶 铜粉 溶胶-凝胶法 抗氧化性 导电性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 页码范围: 84-90
• 页数: 7页
• 分类号: TM241|TG146
• 字数: 5566字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11951/j.issn.1005-0299.20160262

摘要

铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO2-B2O3溶胶,用SiO2-B2O3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试铜导电膜层的电导率,利用扫描电子显微镜(SEM)观察不同量溶胶包覆的铜粉的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)及热重分析仪(TGA)考察溶胶包覆铜粉700℃烧结后的氧化情况.结果表明,在m(SiO2-B2O3):m(Cu)=10%时,硼硅酸溶胶恰好均匀包覆铜粉而无多余溶胶堆积铜粉之间,此时铜导电膜层导电性能最好,其相对电导率为57%;铜粉700℃高温烧结后几乎没有被氧化,铜粉表面仅有极少量的氧化亚铜生成.实验结果证明,在合适的硼硅酸溶胶包覆率下,铜粉在700℃以下具有良好的抗氧化性,铜导电膜层也具有良好的导电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	成小乐	西安工程大学机电工程学院	35	68	5.0	6.0
3	尚润琪	西安工程大学机电工程学院	10	17	3.0	4.0
4	王翔	西安工程大学机电工程学院	8	17	3.0	4.0