脉冲涡流热成像检测金属缺陷的激励参数研究

• 作者: 孙前来 孙志毅 崔赟 谢家麟 闫晓梅
• 来源期刊: 太原科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲涡流热成像 COMSOL 涡流场 温度场
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与信息工程
• 页码范围: 249-254
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 3359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2057.2017.04.001

摘要

针对脉冲涡流热成像检测中激励参数选择难的问题,提出了一种激励参数优化选择方法.利用COMSOL4.4仿真软件建立金属铝材料裂纹缺陷检测的脉冲涡流热成像仿真模型,研究提离高度、激励频率、渗透深度、激励电流、加热时间等激励参数下裂纹缺陷的脉冲涡流热特性,分析不同激励参数脉冲涡流作用下的裂纹缺陷周边温度场分布与变化规律,给出相应的最优激励参数.实验结果表明,实验仿真结果与理论分析一致,可为检测系统设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙志毅	太原科技大学电子信息工程学院	72	344	10.0	15.0
2	孙前来	太原科技大学电子信息工程学院	14	21	3.0	4.0
3	闫晓梅	太原科技大学电子信息工程学院	13	40	4.0	6.0
4	崔赟	太原科技大学电子信息工程学院	3	4	1.0	2.0
5	谢家麟	太原科技大学电子信息工程学院	1	0	0.0	0.0