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焊点结构与强度之关系（上）
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摘要：
不管是一般PCB电路板或精密的封装载板，其板面铜质焊垫形成焊点基地者，只有铜与镍两种而已。近年兴起的ENEPIG其槽液很难管理，不过却被老大哥Intel所看中而才在业界有了局部的展开。文中将利用很多珍贵的图像对各种微结构逐一加以说明及佐证.
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文献信息
| 篇名 | 焊点结构与强度之关系（上） | ||
| 来源期刊 | 印制电路资讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 点结构 PCB电路板 强度 INTEL 微结构 铜质 | ||
| 年，卷（期） | yzdlzx,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 81-86 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TP334.7 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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点结构
PCB电路板
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
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