微悬臂梁弯曲法测量3C-SiC薄膜断裂强度

• 作者: 吴学忠 董培涛 路远
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 3C-SiC薄膜 微悬臂梁 弯曲实验 威布尔统计 断裂强度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微机电系统
• 页码范围: 87-92
• 页数: 6页
• 分类号: TH703
• 字数: 3478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13494/j.npe.20160049

摘要

针对恶劣环境下MEMS对高强度材料的需求,采用化学气相沉积(CVD)外延生长3C-SiC薄膜.利用微力学操纵系统,对3C-SiC微悬臂梁进行了弯曲实验.利用厚板结构的有限元仿真和威布尔统计,得到3C-SiC薄膜断裂强度.结果表明:不同尺寸3C-SiC微悬臂梁威布尔特征强度为1 852.15 MPa、2 554.56 MPa、2 598.39 MPa、2 911.64 MPa,威布尔模数分别为9.547、11.541、18.909、20.733.断裂强度随微悬臂梁宽度增加而减小,威布尔模数也减小,分析认为:结构尺寸越大的微悬臂梁,含有的生长缺陷(如孔洞、裂纹等)越多,造成其断裂强度越低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴学忠	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	29	199	7.0	13.0
2	董培涛	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	10	7	2.0	2.0
3	路远	国防科学技术大学机电工程与自动化学院	2	0	0.0	0.0